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B36 C21000簡(jiǎn)介

牌號(hào) B36 C21000
對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn) ASTM B36/B36M-2018
黃銅板材、帶材和軋制棒材的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
Standard Specification for Brass Plate, Sheet, Strip, And Rolled Bar
歸類 銅及銅合金
標(biāo)簽 黃銅
B36 C21000 化學(xué)元素成分含量(%)
成分 Fe Cu Pb 更多
最小值 - 94 - Zn:余量
最大值 0.05 96 0.05
B36 C21000 機(jī)械性能
條件 熱處理或狀態(tài)
抗拉強(qiáng)度
σb
Mpa
硬度
HBW
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材; 熱軋(M20) 220~290
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.5≤t≤0.9 冷加工- 1/4 硬(H01) 255~325 HR(B Scale)
20~48
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.9 冷加工- 1/4 硬(H01) 255~325 24~52
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.5≤t≤0.9 冷加工- 1/2 硬(H02) 290~355 40~56
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.9 冷加工- 1/2 硬(H02) 290~355 44~60
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.5≤t≤0.9 冷加工- 3/4 硬(H03) 315~385 50~61
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.9 冷加工- 3/4 硬(H03) 315~385 53~64
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.5≤t≤0.9 冷加工- 硬(H04) 345~405 57~64
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.9 冷加工- 硬(H04) 345~405 60~67
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.5≤t≤0.9 冷加工- 極硬(H06) 385~440 64~70
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.9 冷加工- 極硬(H06) 385~440 66~72
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.5≤t≤0.9 Cold-Worked Spring(H08) 415~470 68~73
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.9 Cold-Worked Spring(H08) 415~470 70~75
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.5≤t≤0.9 Cold-Worked extra Spring(H10) 420~475 69~74
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.9 Cold-Worked extra Spring(H10) 420~475 71~76
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.3≤t≤0.7 冷加工- 1/4 硬(H01) 255~325 HR(Superfical 30-T)
34~51
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.7 冷加工- 1/4 硬(H01) 255~325 37~54
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.3≤t≤0.7 冷加工- 1/2 硬(H02) 290~355 46~57
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.7 冷加工- 1/2 硬(H02) 290~355 48~59
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.3≤t≤0.7 冷加工- 3/4 硬(H03) 315~385 52~60
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.7 冷加工- 3/4 硬(H03) 315~385 54~62
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.3≤t≤0.7 冷加工- 硬(H04) 345~405 57~62
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.7 冷加工- 硬(H04) 345~405 59~64
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.3≤t≤0.7 冷加工- 極硬(H06) 385~440 62~66
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.7 冷加工- 極硬(H06) 385~440 63~67
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.3≤t≤0.7 Cold-Worked Spring(H08) 415~470 64~68
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.7 Cold-Worked Spring(H08) 415~470 65~69
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;0.3≤t≤0.7 Cold-Worked extra Spring(H10) 420~475 65~69
厚板, 軋制棒材, 薄板, 帶材;t>0.7 Cold-Worked extra Spring(H10) 420~475 66~70
t=材料厚度;單位mm

  • 退火后獲得滿足平均晶粒尺寸的硬度表

    舉例說明:OS050表示退火后獲得平均晶粒尺寸,字母OS后綴數(shù)字050表示平均晶粒尺寸0.05mm

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