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Cu-DLP簡介

牌號 Cu-DLP
歐標鋼號 CW023A
對應(yīng)標準 EN 12163-1998
銅和銅合金
歸類 銅及銅合金
標簽 磷脫氧銅
密度 8.9 g/cm3
Cu-DLP 化學(xué)元素成分含量(%)
成分 P ② Cu ① Pb Bi Ag ①② 其他合計 ②
最小值 0.005 99.9 - - - -
最大值 0.013 - 0.005 0.0005 0.015 0.03
其他單個或其他合計化學(xué)成分包括表中未指定值的化學(xué)成分。只有在假定存在或在常規(guī)分析中，且有跡象表明其成分將超過規(guī)定值的情況下，才應(yīng)進行分析。 ① 包括Ag，Ag最大含量為0.015%
② 包括Ag、Ni、P
Cu-DLP 機械性能
直徑/對邊距離
d
mm		 標記
熱處理或狀態(tài)
抗拉強度
σb
Mpa 		屈服點
σs
Mpa 		斷后伸長率或延伸率
δ
% 		硬度
HBW
2 Cu-DLP-R200 退火；R200 ≥200 ≈80* ≥25(A100)，
≥30(A11.3)，
≥35(A)
2 Cu-DLP-H035 退火；H035 HB: 35~65；
HV: 35~65
2 Cu-DLP-R250 R250 ≥250 ≈220* ≥8(A100)，
≥10(A11.3)，
≥12(A)
10 R250 ≥250 ≈210* ≥15(A)
30 Cu-DLP-R230 R230 ≥230 ≈190* ≥18(A)
2 Cu-DLP-H065 H065 HB: 65~90；
HV: 70~95
2 Cu-DLP-R300 R300 ≥300 ≈280* ≥5(A100)，
≥6(A11.3)，
≥8(A)
20 Cu-DLP-R280 R280 ≥280 ≈260* ≥10(A)
2 Cu-DLP-H085 H085 HB: 85~110；
HV: 90~115
40 Cu-DLP-R260 R260 ≥260 ≈230* ≥12(A)
40 Cu-DLP-H075 H075 HB: 75~100；
HV: 80~105
2 Cu-DLP-R350 R350 ≥350 ≈330* ≥3*(A100)，
≥4*(A11.3)，
≥5(A)
2 Cu-DLP-H100 H100 HB: ≥100；
HV: ≥110
2 Cu-DLP-M M 不作規(guī)定 不作規(guī)定 不作規(guī)定 不作規(guī)定
①材料狀態(tài)名稱及字符代號：H-硬度(布氏硬度或維氏硬度)，后綴數(shù)字表示硬度值；R-抗拉強度，后綴數(shù)字表示最小抗拉強度值；M-制造時，沒有指定的機械性能。參見標準EN 1173-2008
②A100、A11.3、A-標距 *這些數(shù)據(jù)不是本標準的要求，僅供參考
近似對照表 銅及銅合金
德國 歐標 俄羅斯
DIN EN/DIN W-Nr. EN 數(shù)字牌號 GOST
SW-Cu 2.0076 Cu-DLP CW023A M1r
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